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Per affrontare l'attuale carenza globale di chip, Bosch prevede di ampliare la propria fabbrica di wafer a Reutlingen. Oltre un quarto di miliardo di euro sarà investito nella creazione di nuovi spazi di produzione e clean-room da qui al 2025. In questo modo l'azienda potrà fronteggiare la domanda in continua crescita di chip utilizzati in applicazioni di mobilità e IoT. "Stiamo ulteriormente espandendo la nostra capacità di produzione di semiconduttori a Reutlingen", ha affermato Stefan Hartung, presidente del board of management di Bosch.
"Questo nuovo investimento non solo rafforzerà la nostra posizione competitiva, ma andrà anche a beneficio dei nostri clienti e aiuterà ad affrontare la crisi di approvvigionamento dei semiconduttori." Il nuovo ampliamento a Reutlingen creerà altri 3.600 metri quadrati di spazio ultramoderno per le clean-room. A partire dal 2025 questa capacità aggiuntiva produrrà semiconduttori basati sulla tecnologia già presente nello stabilimento di Reutlingen. La nuova area di produzione dovrebbe entrare in funzione nel 2025.
Le fabbriche di wafer di Reutlingen utilizzano la tecnologia da 150 e 200 millimetri, mentre lo stabilimento di Dresda produce chip su wafer da 300 millimetri. Entrambi impiegano metodi di produzione all'avanguardia basati sul data-driven process control. "I metodi di IA, combinati con la connettività, ci hanno aiutato a raggiungere un miglioramento continuo e guidato dai dati nella produzione a produrre chip sempre migliori", ha dichiarato Markus Heyn, membro del board of management di Bosch e presidente del settore Mobility Solutions.
I chip giocano un ruolo sempre più importante nell'elettromobilità. Bosch è attualmente l'unico fornitore automotive al mondo che produce semiconduttori di potenza in carburo di silicio.
